8月14日，认研中心在上海组织召开了汽车芯片软硬件一体化设计需求及安全可靠性质量控制要求技术交流会，来自上海机动车检测认证技术研究中心、上汽集团创新研究开发总院、上汽集团上海海外出行科技有限公司、深圳博瑞晶芯科技有限公司、华润微电子有限公司、联合电子汽车有限公司、泛亚汽车技术中心有限公司、博世华域转向系统有限公司、上海蔚来汽车有限公司等汽车芯片领域行业专家出席了会议。

认研中心项目组指出电动化、智能化需求促使汽车产业发生重大变革，汽车芯片是核心基础硬件，市场需求大、技术要求高。国产芯片受设计制造端、应用端影响深远，面临着评价体系欠缺、产业链协同不足，上车应用难等严峻问题，亟需凝聚芯片产业技术创新、技术规则创新形成合力，共同解决“卡脖子”问题，建设自主可控的标准、合格评定、质量政策等质量基础，形成统一的与国际通行规则相衔接的市场规制和技术规则体系。希望行业合力输出智慧，凝聚共识，共同推进国产汽车芯片产业发展，增强国内供应链的安全性与高质量稳定发展。

与会专家分享了在汽车芯片上的研发、生产制造、检测、应用验证等行业推动工作，重点表达了汽车芯片设计需求和安全可靠质量控制方面的痛点和想法。经充分讨论，专家一致认为国产芯片质量问题仍然突出，低端产品同质化严重，产品质量一致性与国外差异明显，建立统一的评价规则、统一的市场规制、统一的创新平台，通过系统性、集成性合格评定评价规则供给，搭建芯片企业与车企对芯片安全可靠、可控信任的桥梁，建立芯片全产业链全生命周期质量安全评价体系，为产业链提供完整、权威且客观的数据，与上下游产业伙伴共同赋能国产芯片，是推动国产汽车芯片高质量发展的必由之路。